國家知識產權局信息顯示，日月新半導體（昆山）有限公司取得一項名為“一種半導體芯片切筋結構”的專利，授權公告號CN223775894U，申請日期為2025年2月。
專利摘要顯示，本實用新型公開了一種半導體芯片切筋結構，屬于半導體芯片切筋技術領域，包括工作臺，工作臺的頂部固定連接有側板與固定板，側板的一側固定連接有頂板，頂板的底部固定連接有電動伸縮桿，電動伸縮桿的底部連接設置有支撐板，支撐板的底部固定連接有切刀，固定板上設置有夾緊固定組件，本實用新型中，通過給半導體芯片切筋結構增加夾緊固定組件，從而半導體芯片不會晃動，避免加工位置的偏移，使得半導體芯片按照原本設定好的加工軌跡運動，保證產品的性能，本實用新型中，通過給半導體芯片切筋結構增加夾緊固定組件，方便對不同規(guī)格的半導體芯片進行固定，不需要更換不同規(guī)格的夾具或調整設備。從而提高了生產效率。
天眼查資料顯示，日月新半導體（昆山）有限公司，成立于2004年，位于蘇州市，是一家以從事計算機、通信和其他電子設備制造業(yè)為主的企業(yè)。企業(yè)注冊資本26800萬美元。通過天眼查大數據分析，日月新半導體（昆山）有限公司共對外投資了2家企業(yè)，參與招投標項目25次，專利信息167條，此外企業(yè)還擁有行政許可36個。
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